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智能手機散熱推薦材料——單組份導熱凝膠

時間:2021-08-05 15:21:44來源:http://www.ziitek.com/ 作者:兆科導熱材料小夢 點擊:
導熱凝膠呈膏狀像泥巴,所以也稱為導熱泥。它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經過特殊流程與工藝制作而成,完全熟化的新型導熱材料。導熱系數從1.5~6.0W/mk,超低熱阻。單組份導熱凝膠不同于導熱硅脂,也區別于導熱硅膠片,它不流淌、無沉降、低壓縮反作用力,應用中不會破壞芯片等核心元器件。
       導熱凝膠呈膏狀像泥巴,所以也稱為導熱泥。它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經過特殊流程與工藝制作而成,完全熟化的新型導熱材料。導熱系數從1.5~6.0W/mk,超低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂,也區別于導熱硅膠片,它不流淌、無沉降、低壓縮反作用力,應用中不會破壞芯片等核心元器件。

單組份導熱凝膠具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外,還具備其自身所具備的幾大特點:
1、
柔軟、可無限壓縮,低可壓縮到厚度為0.08mm,
2、低壓縮反作用力,不會破壞芯片等核心元器件,
3、不流淌、無沉降、可厚可薄、滿足多種不同設計空間應用,
4、高粘度、高潤濕、可完全浸潤發熱界面與散熱體,有效降低接觸熱阻,
5、不揮發、不變干、可長時間保持良好導熱特性,保障電子產品的使用壽命,
6、通用性強、同一包裝、可用于多種不同規格需求,有效降低采購與倉儲工作,
7、可選擇針筒包裝,應用于自動點膠機,實現自動化生產,有效降低了人工成本。

智能手機散熱,推薦單組份導熱凝膠的原因:
1、
高導熱、低熱阻、有效降低了手機芯片的工作溫度,
2、不揮發、不變干、保障了智能手機的使用壽命,
3、針筒包裝,滿足自動化生產,有效降低了生產成本與時間。

       導熱凝膠所具有的諸多優點,使其應用非常廣泛,不單單只限于智能手機上的導熱散熱,在很多電子產品上都可選擇導熱凝膠來解決散熱問題,同時也實現自動化或半自動化生產,是出類拔萃的好材料。容-源-電-子-網-為你提供技術支持

非常感謝用戶a18153780016 的投稿!

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