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Ziitek導熱硅膠片解決5G通信射頻功放模塊散熱

時間:2021-08-18 16:47:42來源:https://www.ziitek.com/ 作者:兆科導熱材料小夢 點擊:
5G通信射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中,電子元器件不與外界空氣直接接觸。常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器,為保證效率高的散熱,要通過導熱材料來傳遞熱量,可以選擇導熱硅膠片來確保射頻功放模塊的正常運行工作。
       對于5G通信來說,熱量是所有電路設計人員都非常關心的問題,特別是針對大信號。在射頻、微波電路中,大信號常見于功率放大器和系統發送端元件,不管是連續波信號還是脈沖信號,如果產生的熱量得不到有效的傳輸,都將導致印制電路板PCB上和系統中的熱量積聚,對電子設備來說,發熱意味著工作壽命的縮短。

       4G天線是射頻波束形成網絡后連接RRU,即只需要一個大功放就可以了。5G基站所采用的天線在每個振子后連接小功放,這就產生了更嚴重的散熱問題!從4G到5G天線,面積也越來越小,功放正好夾在天線正面和PCB之間,這導致更加不利于散熱。

       5G通信射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中,電子元器件不與外界空氣直接接觸。常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器,為保證效率高的散熱,要通過導熱材料來傳遞熱量,可以選擇導熱硅膠片來確保射頻功放模塊的正常運行工作。如果對本文介紹有疑問,請在文章下方評論區留言。

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